第44期 800G/1.6T oDSP芯片深度拆解：博通和Marvell的寡头游戏

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当你插上一根800G光模块，把AI集群里的GPU连成一张网，你猜这里面最贵的芯片是什么？不是那个跑光的激光器，也不是那个调信号的TIA——而是藏在光模块最深处、负责把模拟信号转成数字信号的那个DSP芯片。 这颗芯片叫oDSP（Optical DSP，光数字信号处理器），在800G/1.6T光模块里，它几乎占了物料成本的40%-50%。而全球能造好这颗芯片的公司，满打满算只有4家：博通、Marvell、Credo、MaxLinear。前两家拿走了超过85%的市场份额。 今天这篇就拆这4家公司：他们各自的产品线、技术路线、客户群，以及为什么这是一个典型的「双寡头游戏」。

一、oDSP是什么？为什么它这么贵？

光模块的工作原理可以简单理解成「电-光-电」的转换过程：GPU/交换芯片发出的电信号 → 激光器转成光信号 → 光纤传到对面 → 探测器转回电信号。 但如果光模块做到800G甚至1.6T，信号传输过程中会出现严重的色散、衰减和噪声。oDSP的作用就是在这条链路的接收端，用复杂的数字算法把信号「算」回来——消除噪声、补偿衰减、恢复时钟。没有oDSP，800G光模块根本跑不起来。技术难度体现在三个层面： •超高采样率ADC/DAC：需要64-128 GSa/s的采样率，全球能做的不超过3家代工厂 •自适应均衡算法：需要深度学习-based的均衡器实时调整参数 •超低功耗设计：1.6T光模块总功耗约30W，其中oDSP就占了15-18W，功耗每下降1W，光模块厂就多一份利润

二、博通：绝对的霸主

市场份额：约50%（PAM4 oDSP）博通在oDSP领域的统治力是全面性的。它的BCM 800G系列覆盖了几乎所有主流光模块形态：QSFP-DD800、OSFP、OSFP-XD。 核心产品线： •BCM87392：7nm工艺，800G PAM4 oDSP，支持8×100G电口，功耗约14W。是当前800G光模块的「标准配置」，旭创、新易盛、Coherent等一线光模块厂都在用 •BCM87402：5nm工艺，最新一代800G oDSP，功耗降到11W。2025年底量产，主要针对LPO（线性直驱）场景 •BCM87504：3nm工艺，1.6T oDSP，支持8×200G。2026年初开始送样，预计2026下半年量产 博通的优势不仅是芯片性能，更是生态锁定——博通的Tomahawk交换机芯片和oDSP芯片之间做过大量联调验证，光模块厂如果用博通DSP搭配博通交换机，调试周期可以缩短3-6个月。这种「交换机+DSP」捆绑策略是博通最深的护城河。 博通的Tomahawk 5交换机（51.2Tbps）是目前AI数据中心最主流的选择，搭配自家BCM oDSP，构成了Meta、Google等大厂的首选方案。

博通的CPO布局

2025年Q4，博通开始向大客户交付Tomahawk 5-Bailly——业界首款量产CPO交换机。这颗芯片集成了光学引擎，把光模块的oDSP功能部分整合进了交换芯片封装内。虽然短期不威胁可插拔oDSP的存量市场，但长远看，CPO路线可能改变整个oDSP的竞争格局。

三、Marvell：加速追赶的挑战者

市场份额：约35%（PAM4 oDSP），高端相干DSP近乎垄断Marvell在oDSP的地位非常特殊。在相干DSP（用于DCI远距离传输）领域，Marvell的市场份额超过90%，几乎是唯一的供应源。而在PAM4 oDSP（用于数据中心内部短距连接）领域，Marvell是博通最强劲的对手。 核心产品线： •Reykjavik（Ara系列前代）：800G PAM4 oDSP，5nm工艺，功耗约13W。旭创、Fabrinet等主流代工厂广泛采用 •Ara T：首款8×200G 发射重定时光学（TRO）DSP，支持1.6T光模块，2026年3月发布。特色是功耗低至15W（同类产品17-18W） •Ara X：1.6T DSP，具备先进链路可靠性功能（FEC增强、链路预测），2026年3月发布 •COLORZ 800：800G ZR/ZR+相干DSP模块，面向DCI场景。2026年3月推出2nm版本

英伟达的20亿押注

2026年初，英伟达以20亿美元战略入股Marvell，这直接改变了竞争格局。英伟达正在为自己的Rubin算力平台寻找更定制化的光互联方案，而Marvell的oDSP+相干DSP组合正好覆盖从数据中心内部到DCI的全场景。 双方的合作指向NVLink Fusion——一种将NVLink光互联与Marvell oDSP深度耦合的方案。这意味着未来英伟达GPU集群的默认光模块方案可能从博通转向Marvell。这不仅是技术选择，更是供应链政治的重新洗牌。

四、Credo：从后起之秀到有力竞争者

市场份额：约8-10%Credo是oDSP市场最大的变量。这家公司在2020年才布局光学DSP，但凭借独特的N-1制程策略，用成熟工艺实现了竞争对手需要先进工艺才能达到的性能。 核心产品： •Credo 800G oDSP：采用5nm工艺，功耗约12W。特色是独特的均衡算法，在LPO场景下表现优于博通和Marvell •1.6T oDSP：2026年送样，3nm工艺，支持LPO和重定时双模式 Credo的CEO在2026年Q1财报会上说过一句话：「没有任何一个AI集群可以离开Credo。」这句话虽然夸张，但反映了Credo在高速SerDes和oDSP技术上的自信。Credo的竞争优势在于功耗：5nm产品的性能，对手要用3nm才能追平。这种制程上的「降维打击」让Credo在成本上有明显优势。 客户方面，Credo主攻二线光模块厂（光迅科技、华工科技等）和中国云计算厂商，避开与博通在一线模块厂的正面冲突。

五、MaxLinear：模拟路线差异化

市场份额：约3-5%MaxLinear走的是差异化路线——不做最强的数字DSP，而是聚焦模拟oDSP，用模拟电路替代部分数字处理功能，大幅降低功耗。它的MxL93682是一款800G PAM4 DSP SoC，功耗约10W，比博通同级别产品低30%。 但模拟路线的代价是信号质量不如数字DSP，在长距链路上表现不佳。因此MaxLinear主要面向短距数据中心内部链路和LPO场景，客户以国内二线模块厂为主。

六、竞争格局总结

来看一张竞争格局全景图：

价格走势

800G oDSP价格在2024年约为$80-100/颗，2025年降到$60-70，2026年预计进一步降到$40-50。LightCounting预测，2027-2029年PAM4 DSP价格将加速下降，原因包括：LPO/CPO技术开始规模部署，减少了对重定时DSP的需求；以及Credo等新玩家的价格战压力。 但1.6T oDSP的价格会高一个数量级——2026年送样阶段约$150-200/颗，2027年量产后才降到$100左右。对博通和Marvell来说，1.6T的ASP下降是利润的缓冲垫。

国产替代的现状

国内在oDSP领域的进展非常缓慢。目前已知的国产厂商包括： •橙科微电子：主要做100G/200G PAM4 DSP，400G在研，800G尚无公开产品 •集益威：类似定位，目前集中在100G-400G •华为海思：有自研oDSP用于自供，但不对外销售 相比100G EML激光器已经实现国产化量产，800G/1.6T oDSP的国产替代难度要高得多。原因很简单：oDSP需要顶尖的ADC/DAC IP、复杂的均衡算法和高性能的先进制程——这些能力国内都还在追赶阶段。

七、对产业链的影响

oDSP的竞争格局直接影响整个光模块产业链的利润分配：

1. 光模块厂利润被压缩800G光模块的BOM成本中，oDSP占了40-50%。而oDSP的毛利率在60-70%，光模块厂的毛利率只有20-30%。大部分利润被博通和Marvell吃掉了，光模块厂本质上是在给DSP打工。

2. LPO技术的威胁LPO（线性直驱）技术去掉DSP或者用简化DSP，能省下40-50%的物料成本和一半的功耗。虽然LPO在2026年仍处于小批量部署阶段，但如果2027-2028年大规模起量，对oDSP厂商是结构性的利空。这也是为什么博通和Marvell都在积极布局LPO兼容的oDSP产品。

3. 英伟达的入局改变游戏规则英伟达入股Marvell不只是财务投资，更是一种「脱钩博通」的战略布局。如果英伟达的DGX/NVL系统的默认光模块方案从博通转向Marvell，这可能在未来2-3年重塑整个数据中心光互联的供应链格局。