随着人工智能进入规模化应用阶段，智算芯片已成为驱动产业发展的关键基础设施。
在国产替代持续深化、技术创新不断突破以及市场需求快速增长的共同推动下，中国智算芯片产业竞争格局加速重塑。
科智咨询《算力底座之争：智算芯片产业链、竞争态势与趋势研判白皮书》聚焦中国智算芯片产业发展现状，深度解析国产替代进程与竞争格局演变。
01 国产替代加速推进，国产AI加速卡市场份额提升至41.3%
近年来，受人工智能产业快速发展、国家政策持续支持以及国际供应链环境变化等多重因素影响，国产智算芯片迎来快速发展窗口期，国产替代进程明显提速。
2025年，中国AI加速卡总出货量约400万张，其中国产AI加速卡出货量达到165万张，同比增长65%，市场份额由2024年的34.5%提升至41.3%；预计2026年国产AI加速卡出货量将进一步增长至230万张，市场份额首次突破50%，达到51.1%，国产芯片将在国内AI算力市场占据主导地位。
02 竞争格局加速重塑，向"一超多强"演变
随着国产替代持续推进，中国智算芯片市场竞争格局正在发生深刻变化，由过去英伟达一家独大的市场格局，逐步演变为国际厂商与国产厂商共同竞争、国产内部梯队不断分化的新格局。
华为昇腾已成为国产智算芯片市场的核心力量。2025年，华为昇腾出货量达到81.2万张，在国产AI加速卡市场中占据近半份额，领先优势进一步扩大。
互联网企业逐步由AI芯片采购方向芯片研发方转变，自研芯片进入规模化部署阶段。2025年，阿里平头哥、百度昆仑芯出货量分别达到26.5万张和11.6万张，在国产品牌中位列第二、第三位。依托自身云计算平台及大模型应用场景，两家企业不断扩大芯片部署规模，并逐步向外部客户开放商业化应用，推动国产智算芯片市场竞争主体进一步多元化。
除华为及互联网厂商外，寒武纪、海光、沐曦、燧原科技、天数智芯等企业持续推进产品迭代和市场拓展，在互联网、金融、运营商、政企等细分市场不断取得突破。虽然出货规模与头部厂商仍存在一定差距，但各企业依托不同技术路线和行业资源，逐步形成差异化竞争优势。
03 主流厂商加快产品迭代，差异化竞争优势逐步形成
华为昇腾：持续巩固国产智算芯片领先优势，软件生态竞争力不断增强
作为当前国产智算芯片市场的领军企业，华为昇腾持续保持领先优势。根据科智咨询测算，2025年华为昇腾出货量达到81.2万张，预计2026年进一步增长至102.6万张，继续保持国产市场第一的位置。从产品布局来看，华为已完成由910系列向950系列的产品切换，预计2026年950PR出货量约80万片，950DT全年出货量约10到20万片。相较上一代产品，950系列在计算性能、互联能力及集群部署能力等方面实现全面提升，目前已有多家互联网头部企业完成产品预订，市场需求旺盛。
从客户结构来看，互联网行业已成为华为昇腾最大的应用市场。预计2026年，阿里、腾讯、字节等互联网企业需求合计约65万片，占整体需求六成以上，其余产品主要面向政府、运营商及企业客户。受市场需求快速增长影响，目前昇腾950系列整体供货仍处于紧平衡状态，部分渠道仍存在配货周期较长的问题。在超节点产品方面，华为客户主要包括科研实验室、部分国产车企自动驾驶业务以及大型运营商，而互联网企业更多采购核心计算部件，并结合自身机柜规格、网络架构及集群设计完成定制化部署。
产品演进方面，950系列最大的变化在于系统能力的全面提升。一方面，依托先进高端封装技术，产品互联带宽提升至2TB/s，大幅提升大规模集群部署效率；另一方面，950系列完成了由类ASIC专用架构向类GPGPU通用计算架构的转型，显著提升芯片通用计算能力和场景适配能力，目前对CUDA生态兼容度已超过95%，进一步降低用户迁移成本。这也意味着，华为竞争优势已由单一硬件性能逐步延伸至软件生态和系统能力，持续巩固其在国产智算芯片市场的领先地位。
阿里平头哥：依托云生态优势，自研芯片商业化进入加速阶段
作为国内互联网企业自研AI芯片的代表厂商，阿里平头哥近年来持续推进真武系列产品迭代，依托阿里云和通义大模型生态优势，自研智算芯片商业化进程明显提速。2024年，真武810E开始实现规模量产，主要部署于阿里内部AI业务；2025年，面向智能体（Agent）时代推出的新一代智算芯片真武M890正式发布，在国际高端GPU供应受限背景下，阿里持续加大国产芯片部署力度，推动真武系列出货量快速增长。根据科智咨询测算，2025年阿里平头哥AI芯片出货量达到26.5万片，在国产品牌中位居第二，仅次于华为昇腾。
从市场布局来看，阿里平头哥充分发挥"云+模型+芯片"一体化优势，实现了内部应用与外部商业化同步推进。互联网领域，真武系列主要部署于阿里云数据中心，为通义千问等大模型训练及推理提供底层算力支撑；智能驾驶领域，已与长安、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等30余家头部车企建立合作关系，相关AI算力服务通过阿里云完成内部资源调度和商业结算；金融领域，产品已服务工商银行、农业银行、中国银行、建设银行等超过150家金融机构，在身份认证、智能风控、智能客服等典型AI场景实现规模落地。
产品演进方面，阿里平头哥保持"一年一代"的研发节奏，形成了由真武810E、真武M890到规划中的真武V900的持续迭代路线。其中，M890重点针对Agent应用场景进行了架构优化，在推理效率、多任务调度及能效比等方面进一步提升；预计2027年第三季度推出的V900将在算力性能及大规模集群能力方面实现新一轮升级。依托阿里云持续扩张以及AI应用生态不断完善，阿里平头哥正逐步由服务内部业务向外部市场拓展，成为国产智算芯片市场的重要竞争力量。
百度昆仑芯：内外部市场双轮驱动，持续强化大规模集群能力
百度昆仑芯近年来持续推进产品研发及商业化应用，依托百度智能云和文心大模型生态，逐步形成内部应用与外部市场双轮驱动的发展模式。随着互联网客户及运营商采购规模不断扩大，昆仑芯市场影响力持续提升，已成为国产智算芯片重要参与者。
市场拓展方面，百度昆仑芯在互联网、运营商及金融政企市场均取得积极进展。互联网领域，除满足百度自身文心大模型训练需求外，2026年已获得约2万片外部订单，并与字节跳动开展产品灰度测试，为后续规模部署奠定基础；运营商领域，中国移动2025年AI服务器集中采购项目中，昆仑芯成功中标数十亿元订单，成为国产AI芯片在运营商市场的重要突破；金融及政企领域，公司已中标招商银行AI芯片项目，并广泛应用于智慧金融、央国企数字化及智慧城市等多个行业场景，行业客户基础持续扩大。
产品能力方面，昆仑芯坚持自研XPU技术路线，不断提升芯片通用计算能力和集群扩展能力。百度自主研发的天池256卡超节点技术已实现突破，并持续向万卡级集群能力演进，为大模型训练提供更加高效的底层支撑。产品演进方面，2024年量产的昆仑芯P800已成为当前主力销售产品，但受三星先进制造产能限制，产品交付能力仍受到一定影响。按照规划，公司预计于2026年推出新一代M100芯片，并于2027年推出性能进一步提升的M300产品，持续增强市场竞争力。
寒武纪：互联网市场快速突破，供应链能力成为规模增长关键变量
作为国内最早布局AI芯片的企业之一，寒武纪近年来持续推进思元系列产品升级，在互联网、政务及金融市场取得积极进展。2025年，公司在政务、金融等行业实现较快增长，MLU590、MLU690等核心产品陆续完成流片，为后续规模出货奠定基础。根据科智咨询预测，2026年寒武纪AI芯片出货量将达到35万片，其中互联网行业将成为最大的增长来源。
客户结构方面，寒武纪正在快速打开互联网市场。预计2026年，字节跳动将成为寒武纪最大的互联网客户，主要部署MLU580、MLU590及MLU690系列产品，全年交付量有望超过10万片；阿里已就MLU590签署框架合作协议，目前约1万片产品进入灰度测试阶段；腾讯也已签订近10万片MLU590框架协议，预计2026年实现数万片规模交付。随着互联网头部客户持续导入，寒武纪客户结构正由传统政企市场逐步向互联网市场延伸。与此同时，政务和金融仍是寒武纪第二大重点布局领域，公司针对高安全场景持续强化芯片数据加密能力及全栈国产化适配，并推出行业定制化方案，进一步提升行业竞争力。
产品演进方面，寒武纪形成了590、690到790的持续升级路线。2025年，590系列成为公司主力交付产品；2026年，公司将重点交付基于全国产供应链打造的590及690系列产品，其中690超节点方案直接对标华为910C 384超节点，瞄准国内高端训练算力市场。按照规划，790系列预计于2026年下半年至2027年初推出，整体性能较690实现翻倍提升，并进一步优化网络互联能力及HBM配置。
相比产品竞争力，供应链仍是寒武纪未来发展的最大挑战。目前，690系列产能约束明显高于华为昇腾950系列，瓶颈主要集中在先进流片、CoWoS先进封装以及HBM高带宽存储供应等关键环节。未来，供应链保障能力将成为决定寒武纪能否实现规模化放量的重要因素。
海光：CPU+DCU协同优势持续显现，加快拓展互联网市场
海光近年来依托CPU与DCU协同发展的技术路线，在高性能计算与人工智能融合应用领域持续发力，逐步形成差异化竞争优势。随着深算三号产品进入市场，海光DCU在互联网客户中的渗透率持续提升。2026年第一季度，公司实现营业收入40.34亿元，同比增长68%，AI业务已成为推动公司业绩增长的重要动力。
市场布局方面，海光正积极推进互联网客户拓展。2025年底，公司相继完成与腾讯、阿里及字节跳动等头部互联网企业合作，其中腾讯大规模采购深算三号，阿里和字节目前则保持相对谨慎，采购规模仍处于逐步验证阶段。政府和运营商仍是海光最重要的收入来源，公司在政府主导的智算中心项目中保持较高中标率，并依托长期积累的行业客户资源，在政企市场形成较强竞争优势。
产品方面，海光坚持CPU与AI芯片协同发展的技术路线。2025年，公司开始销售兼具高性能计算与人工智能计算能力的深算三号（KW1000）；预计2026年下半年提前推出深算四号，整体性能较上一代实现翻倍提升，并成为2026年至2027年的主力出货产品；按照研发规划，深算五号预计于2027年下半年或年底发布，进一步提升产品竞争力。
04 中国智算芯片市场未来竞争格局演变
国产芯片市场“一超多强”格局持续固化
随着国产智算芯片进入规模化应用阶段，市场资源将进一步向头部企业集中，产业竞争格局趋于稳定。华为凭借芯片、基础软件、服务器、网络互联等全栈自研能力，以及较高的软件生态成熟度，持续保持国产智算芯片市场领先地位，市场份额有望进一步提升，短期内领先优势仍难以撼动。同时，阿里平头哥、百度昆仑芯、寒武纪、海光等厂商将依托各自技术路线和优势行业持续深耕细分市场，国产智算芯片市场将逐步形成"华为领先、其他厂商差异化竞争"的"一超多强"发展格局。
互联网企业自研芯片商业化趋势加速
互联网企业正由国产智算芯片的重要采购方逐步转变为市场竞争参与者。阿里平头哥、百度昆仑芯均已将对外商业化作为未来重要发展方向，字节跳动自研SeedChip未来也具备对外输出潜力。依托自身云平台、大模型及丰富的应用场景，互联网企业将在满足内部需求的同时，加快向外部客户提供芯片及算力解决方案。未来，国内市场竞争格局将逐步由"华为+第二梯队厂商"演变为"华为+互联网大厂自研芯片+独立芯片厂商"三大阵营并存。
英伟达在华竞争格局持续调整
受国际出口管制政策影响，英伟达高端训练芯片全面恢复进入中国市场的可能性较低，高端训练市场国产替代趋势将进一步深化。未来，英伟达仍将依托CUDA软件生态及定制化产品继续参与国内推理算力市场竞争，但随着国产芯片性能持续提升、软件生态不断完善以及互联网企业加快导入国产方案，其市场份额预计将持续下降。2026年，中国智算芯片市场竞争重心将进一步向国产厂商转移，国产生态优势将持续增强。