SMT 锡珠问题：一次产线排查的完整复盘

先看一张典型照片——PCB 焊盘旁边趴着一个锡珠，不大，但够你写一份 8D 报告。

锡珠是 SMT 产线上最"烦人"的缺陷之一：不算致命，但一旦被客户 QE 抓到，就是一批退货。而且它成因多，新手容易挨个试、挨个错。

上周产线正好碰上一个，我把排查过程完整记下来了。5 个步骤，35 分钟定位。

一、现象

产品：汽车电子模块，双面回流，板厚 1.6mm，四层板，化金表面处理。

问题：TOP 面回流后，BGA 和 QFP 周围出现散落锡珠，直径 0.1~0.3mm，集中在器件底部边缘。

不良率：约 3.2%（抽检 500 片中 16 片）。

二、排查过程

第一步：排除锡膏本身（5 分钟）

很多人第一反应是"锡膏有问题"。先别急着找供应商。

检查项：

• 回温时间 → 正常，4 小时，记录完整
• 锡膏开封时间 → 当天开当天用，没问题
• 锡膏粘度 → 搅拌后手感正常，没有发干或分层
• 锡膏批次 → 同一批次前三天生产无异常

结论：锡膏不是根因。排除。

第二步：看印刷（10 分钟）

SPI 数据调出来，重点看三个指标：

拉尖不是主因，但 SPI 图像上能看到个别焊盘边缘有微量锡膏残留。说明钢网脱模不够干脆。

继续查钢网：

• 钢网厚度 0.12mm，符合元件要求
• 但 QFP 开孔是 1:1，没做防锡珠处理
• 钢网使用次数约 8 万次，接近寿命末期，张力 32N/cm²（标准 ≥35N/cm²）⚠️

结论：钢网是贡献因素，但不是唯一原因。先记下，别急着换。

第三步：查贴片（5 分钟）

贴片压力过大，会把锡膏挤出焊盘——这是锡珠的经典成因之一。

调取贴片机参数：

• QFP 贴装压力 2.5N → 偏大，标准建议 1.5-2.0N
• BGA 贴装压力 3.0N → 偏大，标准建议 2.0-2.5N
• 贴装速度正常

结论：贴装压力偏大，锡膏被挤出到器件底部，回流时飞溅成珠。这是一个直接原因。

第四步：查回流焊曲线（10 分钟）

调出当天的炉温曲线，重点看预热段：

问题在预热段：升温太快 + 预热时间不够。

锡膏里的助焊剂来不及充分挥发，进入回流区后溶剂剧烈气化，把锡膏炸出小珠。

结论：炉温曲线是第二个直接原因。

第五步：验证（5 分钟）

问题找到了三个：

1. 钢网张力衰减 →更换钢网
2. 贴装压力偏大 →压力下调至 1.8N / 2.3N
3. 炉温升温过快 →升温速率降到 2.0℃/s，预热时间延长到 90s

调整后连续生产 1000 片，锡珠不良率从 3.2% 降到 0.1%。

三、锡珠排查速查表

下次再碰上锡珠，按这个顺序查，别瞎试：

1. 锡膏回温/粘度/批次 ✓ 2. 钢网 → 张力、开孔设计、使用次数 3. 印刷 → SPI 厚度、偏移、拉尖 4. 贴片 → 压力、速度、吸嘴 5. 炉温 → 升温速率、预热时间 ⬅ 最常见原因 6. PCB → 表面处理、受潮（必要时烘板） 7. 环境 → 温湿度（车间超过 28℃/70%RH 就危险了）

四、一个你可能忽略的点

如果你换了钢网、调了压力、改了炉温，锡珠还是有——

去看一下 PCB 来料有没有受潮。

化金板和 OSP 板尤其怕潮。烘板 125℃ × 2 小时，很多时候比你调一天参数都管用。

有用的话，转发给你们的工艺兄弟。