从晶圆开始到芯片出厂，整体流程可分为前道制造（在晶圆上做电路）和后道封测（切成芯片并验证）两大阶段，主要顺序如下：
晶圆制备：将高纯度多晶硅拉制成单晶硅棒，切割打磨成抛光后的圆形晶圆片。
前道制造循环（多轮）：在晶圆表面反复进行氧化/沉积→涂光刻胶→光刻（曝光+显影）→刻蚀→离子注入→退火→去胶→平坦化（CMP），逐层堆叠出晶体管与金属互连结构。
晶圆测试（CP，Chip Probe）：用探针卡对准晶圆上的每个裸芯片（Die）做电性测试，标记出好坏芯片。
晶圆背面处理：对晶圆背面研磨减薄、抛光，必要时做金属化，方便后续散热与封装。
划片（Dicing）：用激光或刀片将整片晶圆切割成独立的裸芯片。
封装（Packaging）：将裸芯片固定在引线框架/基板上，打线或倒装互连，用塑封料或陶瓷封装保护，引出引脚/焊球。
终测（Final Test）：对封装好的芯片做功能、性能、可靠性测试，筛选不良品。
包装出货：按规格分拣、编带/托盘包装，发给下游客户。
简单记就是：晶圆→做电路（光刻刻蚀等循环）→晶圆测试→切割→封装→终测→出货，前面是在一整片晶圆上“集体生产”，后面才是变成一个个独立芯片。