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设计EDA 首席专家 12 维度 JD(HR 仅高管 / HRD 使用)

设计EDA 首席专家 12 维度 JD(HR 仅高管 / HRD 使用)
📅 发布时间:2026/7/22 0:11:54

定位:公司 EDA 技术最高负责人、技术天花板、战略级专家、流片总兜底人属于P9+/Fellow/ 首席科学家级,不做日常执行,管方向、管架构、管风险、管突破。

1. 对标层级

内部职级:P9 / 首席专家 / Fellow外部对标:华为 20–22 级、大厂首席科学家、国际 EDA 公司Distinguished / Fellow定位:公司级技术决策人、EDA 体系总负责人、卡脖子技术攻坚总指挥。

2. 目标企业

  • 国际 TOP3 EDA:Synopsys、Cadence、Siemens
  • 国产头部 EDA:华大九天、概伦、广立微、芯行纪等
  • 顶尖芯片设计:CPU/GPU/AI/ 车载 / 先进工艺头部公司
  • 要求:先进工艺量产、EDA 架构、流程体系、技术战略背景

3. 汇报对象

  • 直属:CTO / 副总裁 / 研发总经理
  • 可直接汇报:CEO(重大技术路线、流片风险、战略投入)

4. 管理半径

  • 技术管理半径:10–30 人 +(专家 + 高级 + 组长 + 工程师全梯队)
  • 管理内容:技术路线、架构、平台、质量门槛、人才梯队、预算
  • 不做日常细碎管理,抓架构、质量、风险、关键项目

5. 必做项目

  • 主导公司级 EDA 平台架构规划与路线图
  • 构建先进工艺(7nm/5nm/3nm/GAA)量产 EDA 体系
  • 攻克时序 / 功耗 / PI-SI / 良率 / 签核世界级难题
  • 建立零风险流片质量体系、标准、准入门槛
  • 主导国产 EDA 替代、供应链安全、合规体系
  • 对外:代工厂 / EDA 厂商最高层级技术谈判与联合研发
  • 输出:专利、论文、行业影响力、技术壁垒

6. 避坑点(红线 / 一票否决)

  • 严禁:技术路线误判导致巨额投入浪费、流片失败
  • 严禁:只做理论不落地、架构不可量产、无成本意识
  • 严禁:封闭决策、不评审、不风控、重大问题隐瞒
  • 严禁:人才断层、技术断档、平台不可持续
  • 严禁:忽视安全、合规、国产化,导致业务停摆风险

7. 学历要求

硕士及以上,博士优先 微电子、电子工程、计算机相关 要求:顶尖院校 / 顶级项目 / 行业公认成果优先

8. 年龄范围

35–48 岁特殊顶级人才可放宽至 50 岁

9. 工作职责

  • 负责EDA 整体技术战略、架构、平台、质量
  • 负责关键流片项目总兜底、最高风险决策
  • 负责核心技术攻坚、卡脖子问题突破
  • 负责团队技术梯队建设、专家培养、技术文化
  • 负责外部技术合作、厂商战略对齐、行业前沿落地
  • 负责技术壁垒构建,提升公司核心竞争力

10. 晋升关键点(晋升 VP/CTO/ 顶级 Fellow)

  • 成功支撑多款高端芯片量产流片,零重大事故
  • 建成行业领先 EDA 平台 / 流程 / 质量体系
  • 实现关键技术突破、专利 / 壁垒形成
  • 打造能打仗、高水平技术团队
  • 具备商业视野、成本意识、战略判断力

11. 年薪区间(HR 内部・总包:年薪 + 奖金 + 期权 / 限制性股票)

  • 标准区间:120–300 万 / 年
  • 顶尖首席专家 / Fellow:200–500 万 +(含大额长期激励)

12. 晋升通道

  • 技术通道(顶)EDA 首席专家 →技术院士 / Fellow / 首席科学家
  • 管理通道(顶)EDA 首席专家 →研发 VP / CTO / 技术总经理
  • 横向:行业专家、顾问、战略委员会

对外招聘发布版(脱敏・无敏感信息)

EDA 首席专家

岗位职责

  1. 负责公司 EDA 技术体系规划、架构设计与技术路线落地。
  2. 负责先进工艺平台建设、关键技术攻关与流片风险控制。
  3. 负责技术标准、质量体系与流程平台构建,支撑高端芯片研发。
  4. 负责核心技术团队建设、人才培养与技术影响力提升。
  5. 与产业链上下游深度技术协同,推动联合研发与技术创新。

任职要求

  1. 硕士及以上学历,微电子、电子工程、计算机相关专业。
  2. 10 年以上 EDA / 芯片设计高端经验,具备完整流程与先进工艺量产能力。
  3. 有成功构建 EDA 平台、解决复杂技术难题、支撑大规模流片量产经验。
  4. 具备深厚技术判断力、体系化思维与团队领导力。
  5. 行业影响力突出,有顶尖企业或重大项目背景优先。

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