A股“天价离婚案”牵出算力“大牛股”强一股份：业绩爆发，高估值与多风险并存！
一桩A股“天价离婚案”，牵出了一只在算力产业链里仅上市半年多就大涨近700%的“大牛股”——强一股份。
7月17日晚间，科创板上市公司强一股份（688809.SH）发布“天价离婚”公告，董事长周明与蒋春兰正式解除婚姻关系，蒋春兰分得上市公司10.86%股权，对应公告当日收盘的市值近60亿元。
尽管公司强调控制权未发生变化，但在7月17日、7月20日连续两个交易日，强一股份的股价仍分别跌超9%和15%。7月20日收盘价358.01元/股，与7月16日收盘价467.9元/股对比，累计跌幅超23%。
强一股份于2025年12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股，是科创板第600家上市公司。上市后公司股价一路走高，2026年7月1日触及671元/股的历史高点，较发行价最大涨幅达到688%，接近7倍。
强一股份上市后股价大涨，主要得益于两点：一是它作为“芯片检测”环节中关键供应商的身份，二是它跻身算力领域中“国产替代”的队伍，被誉为“国产探针卡第一股”。
严格来说，强一股份是算力领域里的“卖铲人”，其主要产品是MEMS等“全系列探针卡”，这是芯片研发生产中必不可少的信号连接工具。
简单科普一下：在晶圆制造与芯片封装之间，有一道重要工序——晶圆测试，目的是检测芯片制造缺陷并进行功能测试，直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环。而在晶圆测试的环节中，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，负责芯片与测试设备的信号连接。强一股份生产的2.5D MEMS探针卡主要用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片的检测。
更为重要的是，探针卡属于“消耗型”硬件。这意味着在如今算力需求井喷的年代，强一股份直接站在了“风口”上。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。
据QYResearch估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额达3.87%，在全球探针卡厂商中排名第6位；而在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域里，在全球MEMS探针卡厂商中排名第5，是目前国内唯一跻身全球探针卡前十的厂商。
兼具技术壁垒和“国替”概念的强一股份，股价表现确实强劲。虽然受实控人离婚分割股权影响有一定回调，但在7月21日依然强势20cm涨停，收盘429.61元/股，较发行价累计涨幅仍超400%，总市值约556.6亿元。
《上海证券报》引用中信建投近期研报观点称，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。
不过，实控人婚变往往引发投资者担忧，核心在于股权结构稳定性的预期是否被打破。虽然强一股份有一致行动协议托底，至少能保持十年之内稳定，但实控人离婚仍会让投资者担心创始人内部是否有分歧。而这些疑问的答案，又不是必须公开的内容，这才会成为盘踞在投资者心头的阴影。
实控人股权对半分， “国替”含金量十足
据强一股份公告，周明将其直接和间接持有的合计1406.91万股公司股份，分割至蒋春兰名下，这部分股份占强一股份总股本的10.86%。
分割前，周明直接、间接合计持有公司21.72%的股权；分割后，周明直接持有公司股份比例从20.95%降至10.09%，加上通过三家员工持股平台间接控制的0.77%股份，合计控制10.86%股权，与蒋春兰持股比例完全持平，相当于周明将手中的上市公司股权对半拆分。
以公告当日7月17日收盘价423元/股计算，蒋春兰分得的1407万股对应市值约为59.5亿元，接近60亿元，这笔昂贵的“分手费”几乎相当于一家中型上市公司的总市值。
同时，周明的商业版图也引发了关注。天眼查数据显示，周明目前担任11家企业的法定代表人，其核心资产无疑是强一股份，此外还包括圆周率半导体（南通）有限公司、上海豪法精密机械有限公司等半导体产业链上下游企业，以及新沂知强合一、新沂众强行一、新沂强一等三家员工持股平台。
2025年度，周明在强一股份领取的税前薪酬总额为265.13万元，相较于其持有的股权价值，年薪只是九牛一毛。周明在此次股权分割前，直接和间接持有公司的股份数量合计约2813.82万股，按7月初股价高点计算，所持股权市值一度超过188亿元。
为打消市场对控制权变更的疑虑，周明与蒋春兰同步签署了《一致行动协议》，约定蒋春兰在公司所有重大事项决策上与周明保持一致行动，协议有效期为十年。强一股份在公告中强调：“本次权益变动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，不涉及公司控制权变更，不会对公司经营管理构成重大影响。”
值得注意的是，蒋春兰本次权益变动前后均不在公司担任任何职务，也不参与公司日常经营事项的决策。从公司治理层面看，蒋春兰长期处于“隐身”状态，此次股权分割更像是纯粹的财产划分。
这场天价离婚之所以引发广泛关注，不仅是因为强一股份上市以来的股价表现太过亮眼，还因为在探针卡这条细分赛道上，强一股份是不折不扣的国产龙头，“国替”属性拉满。
东吴证券称，2024 - 2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。
但实际上，2023年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业，我国半导体探针卡行业也是由境外厂商主导。
据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占据了全球市场约80%的份额，其中FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额。
2025年我国半导体探针卡市场规模约占全球的16.9%，但国产探针卡厂商占全球市场份额的比重仅为6.12%，其中强一股份在全球份额约3.87%。
但随着供应链安全和国产替代加速，我国探针卡市场规模预计快速增长。QYResearch数据显示，2025年我国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年将增至15.92亿美元，年复合增长率高达12.41%，增速预计快于全球。
从国产化情况来看，2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显。
探针卡类似芯片出厂前的“体检工具”，是一种典型的消耗型硬件，受益于AI算力芯片、HBM存储芯片测试需求爆发，叠加半导体国产化加速，强一股份近年业绩呈现爆发式增长。
2023年至2025年，强一股份营收分别为3.54亿元、6.41亿元和10.12亿元，同比增速分别为39.42%、80.98%和57.78%，其中主要收入来自探针卡销售。
据公司2025年年报披露，强一股份当年探针卡销售收入约9.64亿元，占比高达96.4%，产品涵盖MEMS探针卡（2D/2.5D/薄膜）和非MEMS探针卡（垂直/悬臂）两大系列。
2026年一季度，业绩增速进一步加快：实现营收2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.25亿元，同比增长697.6%；扣非净利润1.11亿元，同比增幅更是高达782.99%。
除了业绩大增，强一股份在分红方面也很“大方”，公司2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利10元（含税），合计派发现金红利1.3亿元，占归母净利润的32.81%。
全球市场预计近500亿， 能否抓住“国替”机遇？
探针卡作为半导体测试环节的核心耗材，市场规模持续稳步扩张。据QYResearch数据，2025年全球半导体探针卡市场规模约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元（约人民币495亿元），2026 - 2032年复合年均增长率（CAGR）为8.45%。
从产品结构看，MEMS探针卡是增长最快的细分领域。MEMS（微机电系统）探针卡采用半导体工艺制造，针脚更细、密度更高、一致性更好，能够满足先进制程芯片的测试需求。随着芯片制程向7nm、5nm、3nm演进，以及HBM、3D堆叠等先进封装技术普及，传统垂直探针、悬臂探针逐渐无法满足要求，MEMS探针卡的渗透率持续提升。
东吴证券分析称，强一股份的市场机会之一来自存储芯片领域，随着全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。而在国内方面，长鑫存储、长江存储开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。而强一股份正在持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。
从产业广角的视觉范围来看，探针卡的需求来自“AI + HBM + 国产替代”三重共振。首先，AI芯片面积大、引脚多、测试复杂度高，单张探针卡的价值量也显著高于普通芯片；而另一方面，HBM存储芯片量价齐升，HBM（高带宽内存）是AI算力的核心配套存储芯片，其测试需要用到2.5D/3D MEMS探针卡，技术壁垒极高，单价也最为昂贵。随着HBM3、HBM4世代产品加速放量，高端探针卡的需求呈现爆发式增长。
在上述两大基础上，国产替代加速渗透。过去高端探针卡市场几乎被海外厂商垄断，近年来出于供应链安全考虑，国内晶圆厂、设计公司加速导入国产探针卡供应商。强一股份作为国内技术最领先的探针卡厂商，优先受益于这一趋势。
但探针卡的竞争也很激烈，目前全球探针卡市场呈现“一超多强”的竞争格局，高端市场被国际巨头牢牢掌控：第一梯队中，美国的FormFactor是全球市场的绝对龙头，市占率接近30%，尤其在高端MEMS探针卡领域拥有超过70%的核心专利，是台积电、三星等顶级晶圆厂的核心供应商；Technoprobe（意大利）全球第二，欧洲领军企业，在SoC逻辑芯片测试领域优势显著；MJC（日本）全球第三，深耕日本本土及亚洲高端市场。除此之外，还有台湾的旺矽科技、中华精测等。
接下来才轮到国产厂商强一股份出场，虽然它的MEMS探针卡技术国内领先，但也有国内竞争者，如和林微纳（688661.SH），也主营半导体芯片测试探针，同时布局MEMS声学元件。
整体来看，国产厂商在中低端市场已具备较强竞争力，但在3D MEMS等最高端领域，与FormFactor等国际巨头仍存在明显的技术代差。
截至7月中旬，强一股份总市值约556.6亿元，对应2025年归母净利润3.95亿元，静态PE超过140倍，这一估值水平在半导体板块中处于偏高位置。
不可否认，强一股份业绩增速很快，一季度净利润同比增长近7倍，但高增速能否持续、高估值能否被业绩消化，仍有待观察。一旦行业景气度边际放缓，或者国产替代进度不及预期，高估值面临的回调压力将非常显著。
从技术层面看，强一股份目前的主力产品是2D和2.5D MEMS探针卡，在3D MEMS这一最高端领域仍处于研发阶段。而HBM等最前沿存储芯片的测试，恰恰需要最先进的3D MEMS探针卡。FormFactor等国际巨头在3D MEMS领域积累了数十年的技术和专利壁垒，强一要实现追赶并非易事。如果高端产品突破进度不及预期，公司可能只能在中低端市场内卷，长期成长天花板将受到限制。
此外，客户高度集中是强一股份最突出的特征。2025年年报显示，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例为76.93%。其中对第一大客户的销售额达到3.05亿元，占比超30%。从历史数据看，客户集中度呈上升趋势：2022年前五大客户占比62.28%，2024年升至81.31%，2025年虽略有回落但仍维持在77%左右的高位。
此外，探针卡需求与下游晶圆厂的资本开支周期高度绑定。如果半导体行业进入下行周期，晶圆厂缩减扩产计划，探针卡采购需求也会随之萎缩，强一股份的业绩波动性可能显著加大。
强一股份作为国产探针卡龙头，所处赛道优质、业绩增速迅猛、国产替代逻辑清晰，是半导体耗材领域的核心标的。实控人离婚事件给这家高速成长的公司带来了品牌扩散的机会，但叠加高估值、技术迭代、客户集中等多重风险，也对市场提出了预警。