1. 底层理论与专业储备
深耕半导体集成电路、高端制造EDA工业软件领域6年，具备器件工艺底层+数学算法内核+工业软件架构+先进设计方法论四维复合型理论体系。精通半导体器件物理、BSIM/SPICE器件建模、CMOS先进工艺机理、版图寄生效应、时序物理机理、电迁移与可靠性物理底层理论。熟练掌握EDA核心数学底层：稀疏矩阵求解、有限元数值计算、并行计算架构、启发式搜索算法、统计时序分析、蒙特卡洛拟合、多目标约束优化算法。深度吃透芯片设计全流程技术闭环，涵盖前端RTL设计、物理设计、时序收敛、电源完整性、信号完整性、DRC/LVS物理验证、SPICE仿真Signoff全链路原理。熟练掌握28nm/22nm/14nm/7nm成熟及先进工艺设计规则、工艺偏差特性、量产可靠性要求。具备从底层原理拆解行业卡脖子问题、开展前瞻性技术预研、架构级优化迭代的理论储备，可独立承担高级别技术攻坚、方案设计、技术评审工作。
2. 实操技术栈与EDA工具掌握能力
具备EDA工业软件内核开发、架构设计、算法自研、工具迭代、工艺适配、商业化交付