1. 底层理论与专业储备
深耕半导体集成电路、先进工艺制造与国产EDA工业软件领域5年+，具备扎实的工艺物理+EDA算法原理+工业软件研发+芯片量产工程复合型底层理论体系。熟练掌握CMOS、FinFET工艺器件物理机理、版图寄生特性、工艺偏差效应、时序收敛原理、可靠性设计理论；精通芯片前端设计、物理实现、DRC/LVS物理验证、时序Signoff、电路仿真全流程底层技术逻辑。熟练掌握EDA核心支撑理论，包含数值计算、稀疏矩阵求解、启发式路径搜索、并行调度逻辑、统计时序建模、多约束优化算法。熟悉28nm/22nm/14nm/7nm主流工艺设计规则与量产适配逻辑，能够从底层原理拆解工具性能瓶颈、精度偏差、工艺适配难点，具备小组级技术评审、问题根因拆解、技术预研的扎实理论能力，可支撑小组核心研发与技术攻坚工作。
2. 实操技术栈与EDA工具掌握能力
具备EDA工业软件全栈研发与小组落地实操能力，熟练掌握C/C++、Python、Tcl、Shell主流开发技术栈，精通Linux开发环境、CMake编译、Git版本管理、自动化脚本开发与CI/CD基础流水线