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全球超聚变行业 现状态势及发展趋势分析报告2026-2032年版

全球超聚变行业 现状态势及发展趋势分析报告2026-2032年版
📅 发布时间:2026/8/4 1:09:24

全球超聚变行业 现状态势及发展趋势分析报告2026-2032年版

近日,超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO进程出现新进展。公开信息显示,深交所官网已披露超聚变首轮审核问询函回复,问询重点集中在产品技术与创新性、业务模式、成长性、毛利率等方面;公司IPO于2026年5月获受理,6月进入问询阶段,本次拟募集资金约80亿元。 从上市节奏看,超聚变作为国内算力基础设施领域代表性企业,其IPO审核关注点并不只在财务规模,更集中在其技术先进性、持续成长能力、业务模式稳定性和产品竞争壁垒,这与当前AI服务器、国产算力基础设施和液冷服务器产业链快速升温高度相关。

根据招股书披露,超聚变定位为算力基础设施与数智化服务提供商,核心业务覆盖AI服务器、通用计算服务器、AI解决方案及操作系统、边缘计算和相关部件等方向。2023年至2025年,公司营业收入分别为250.92亿元、442.67亿元和582.46亿元,归母净利润分别为5.07亿元、7.22亿元和10.30亿元,增长速度较快。 从市场地位看,IDC统计显示,2022年至2025年超聚变服务器在中国市场的占有率由11.7%提升至14.2%,服务器出货量排名升至中国市场第二;2022年至2025年,公司标准液冷服务器市场份额连续四年位居中国市场第一。 这意味着,超聚变不是单纯的服务器整机企业,而是在AI服务器、液冷服务器和国产算力基础设施体系中具备较强产业代表性。

从行业背景看,AI服务器正在推动服务器热设计从传统风冷向Direct-to-Chip液冷、冷板液冷、整机柜液冷和液冷数据中心架构升级。过去,服务器液冷主要用于HPC、超级计算和少数定制化场景;而在AI训练、推理集群和大模型部署带动下,GPU、AI ASIC、CPU、NVSwitch、DIMM、VRM、OSFP和电源模块的热流密度快速提升,传统风冷在机柜功率、噪声、能耗和空间效率方面逐渐接近上限。液冷正在由“高端可选配置”转变为高密度AI服务器的重要基础配置。

根据中智信投研究网《全球及中国服务器液冷液冷板市场现状及发展研究 2026-2032》调研统计,全球服务器液冷板已由HPC领域的小批量定制产品进入AI服务器规模化量产阶段,2024—2026年是产业加速放量的重要拐点。全球服务器液冷板出货量由2020年的26.8万片增长至2025年的534.5万片,2026年预计达到1,229万片;同期收入由3,264万美元增长至8.68亿美元和20.63亿美元。预计至2032年全球出货量达到4,667.6万片,收入达到86.75亿美元,2026—2032年出货量和收入复合增长率分别约为24.9%和27.0%。收入增速高于出货量增速,主要由于高功率GPU冷板、NVSwitch冷板、多芯片集成冷板及完整Cold Plate Loop占比上升,带动产品结构和平均价格升级。

服务器液冷板是液冷服务器中的核心换热部件,通常通过TIM与GPU、CPU、ASIC、交换芯片或内存模组等热源接触,冷却液在内部微通道、鳍片、针柱或复杂流道中流动,将芯片热量带走,再通过管路、快接头、分水器、CDU和设施水系统完成热量传递。与普通散热器相比,服务器液冷板的难点不只是加工铜板或铝板,而在于热阻、压降、流量均匀性、泄漏可靠性、腐蚀控制、冷却液兼容性、焊接/钎焊质量、颗粒控制和长周期可靠性验证。客户评价标准也正在从单点热阻,扩展到寿命周期可靠性、可维护性、平台适配能力和系统级能效。

从产业趋势看,液冷板将沿着更高散热能力、更高液体热捕获率、标准化和系统集成四条主线发展。第一,AI芯片功率持续提高,冷板散热能力需要从千瓦级向数千瓦级演进;第二,液冷覆盖范围将由GPU和CPU延伸至DIMM、VRM、Switch ASIC、OSFP、存储和电源模块,服务器液体热捕获率有望逐步提升;第三,冷板接口、测试方法、材料兼容和泄漏检测将逐步标准化,推动多供应商生态形成;第四,冷板企业将从单一零部件制造商转向完整液冷回路设计、系统验证和全球服务提供商。

超聚变在液冷服务器方向的竞争力,正体现在其从冷板、CDU到整机柜的系统化布局。公开资料显示,公司已研发覆盖冷板、CDU到整机柜的全套液冷技术体系,单芯片散热功率可达3700W,并成为国内头部互联网客户超节点液冷整机柜的重要合作伙伴。 对服务器整机厂商而言,液冷能力已经不再只是附加功能,而是决定AI服务器能否进入高功率平台、能否适配下一代GPU/ASIC路线、能否满足云厂商整机柜交付要求的重要技术门槛。

从竞争格局看,全球服务器液冷板市场呈现“专业液冷企业、传统散热模组企业、数据中心基础设施集团和中国大陆新进入者”多层竞争结构。专业厂商包括CoolIT Systems、Eaton旗下Boyd Thermal、Motivair by Schneider Electric、JetCool、Mikros Technologies和ACT等;中国台湾厂商包括奇鋐科技、双鸿科技、Delta、Cooler Master、健策精密、泰硕、力致和建准等;中国大陆厂商包括英维克、中航光电、飞荣达、科创新源、比赫电气、胜蓝股份等。根据中智信投研究网调研统计,预计2026年全球前五大厂商的收入份额约为61%,市场具有一定集中度,但尚未形成单一寡头垄断。产业竞争维度正在从单片冷板扩展至“冷板、CDU、快接、分水管、冷却液、监测控制和运维服务”一体化能力。

图.2025年全球市场主要厂商服务器液冷板收入市场排名

国产化层面,服务器液冷和液冷板具有明显的供应链战略意义。一方面,AI服务器平台迭代速度快,客户通常要求供应商与芯片公司、ODM、云厂商同步开发,海外供应链响应速度和交付安全存在不确定性;另一方面,液冷板虽看似是结构件,但实际涉及精密制造、流体设计、材料腐蚀、电化学兼容、密封可靠性和系统工程,属于典型的“隐形高壁垒”零部件。中国本土厂商要实现真正替代,不能只依靠加工能力和价格优势,更需要在泄漏控制、长期可靠性、平台认证和规模交付方面建立数据积累。

因此,超聚变创业板IPO的意义,不只是国内算力基础设施龙头企业进入资本市场,更在于AI服务器产业链正从芯片、整机和数据中心建设,进一步向液冷系统、冷板、CDU、快接、管路、材料和运维服务等底层环节延伸。随着多吉瓦级AI数据中心持续建设,液冷系统在AI基础设施中的战略价值将继续提高。未来,具备高功率密度设计、整机柜集成、液冷回路验证、规模交付和全生命周期服务能力的企业,将在AI服务器市场获得更强竞争优势。超聚变若能借助IPO进一步强化研发、制造和供应链能力,有望在国产AI服务器与液冷基础设施升级中扮演更重要角色。

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