随着AI技术融入交换机如智能负载识别、能效管理、预测性维护PoE供电系统对功率MOSFET提出了更高要求高效率、高集成度、高可靠性及智能控制。微碧半导体基于SGT及先进Trench工艺为您提供覆盖端口供电、主板DC-DC及智能管理的完整AI PoE功率解决方案。 AI PoE交换机专属三核功率组合型号封装电压/电流导通电阻在 AI PoE 中的角色VBGQF1610DFN8(3x3)60V / 35A11.5mΩ10VPoE端口高侧功率开关VBC6N2005TSSOP820V / 11A (双N)5mΩ4.5V主板核心DC-DC同步整流VB2355SOT23-3-30V / -5.6A46mΩ10V系统电源管理与信号切换 VBGQF1610 · 端口供电核心 SGT 工艺封装DFN8(3x3) (单N沟道)VDS / ID60V / 35A (Tc25°C)RDS(on) 10V11.5mΩ (max)栅极驱动电压兼容 4.5V/10V灵活性高 AI PoE中的关键作用作为PoE (IEEE 802.3at) 及未来更高功率端口的高侧开关管。60V耐压轻松应对48V PoE总线35A电流与11.5mΩ超低内阻确保为高清AI摄像头、AP等设备提供充沛且高效的电力端口导通损耗降低40%以上显著降低交换机温升。⚡ VBC6N2005 · 主板高效转换引擎 Trench 双N封装TSSOP8 (共漏极双N)VDS / ID (每路)20V / 11ARDS(on) 4.5V5mΩ (max)阈值电压 Vth0.5~1.5V (逻辑电平) AI PoE中的关键作用用于交换机主板12V/5V/3.3V等多路POL负载点同步降压转换器。双N集成节省50%布板面积5mΩ的超低导通电阻极大降低开关与导通损耗提升整体转换效率至95%以上为交换芯片、CPU及AI协处理器提供稳定高效的能源。 VB2355 · 智能控制与保护单元 Trench P-Channel封装SOT23-3 (单P沟道)VDS / ID-30V / -5.6ARDS(on) 10V46mΩ (max)Vth 范围-1.7V (标准电平驱动) AI PoE中的关键作用负责风扇智能调速、状态LED电源切换、接口热插拔保护等辅助功能。SOT23-3极小封装可高密度布局于板卡各处。P沟道特性便于实现高边开关由MCU GPIO直接控制简化电路设计是实现设备智能管理与保护的关键元件。 AI PoE交换机功率链示意图48V输入 ➔ PSE芯片 ➔ 端口开关 (VBGQF1610×N) ➔ PoE PD设备主板DC-DC (VBC6N2005×M) ⬇️ 交换芯片/CPU/AI模块智能管理系统 (风扇/LED/保护VB2355×K) 推荐选型配置 (基于交换机端口数)交换机类型端口功率开关 (每端口)主板DC-DC (每路电源)智能管理 (每板)8-16口 PoEVBGQF1610 × 1VBC6N2005 × 2~4VB2355 × 3~624-48口 PoEVBGQF1610 × 1 (或并联)VBC6N2005 × 4~8VB2355 × 6~12高端AI交换机可提供多管并联方案根据功率需求配置多颗按功能模块需求扩展 为什么这套方案匹配 AI PoE 交换机趋势✅高效率供电— SGT/Trench工艺带来超低RDS(on)显著降低端口与主板功耗满足802.3bt高能效要求。✅高集成度— DFN8、TSSOP8、SOT23-3等紧凑封装助力实现高密度端口与紧凑型主板设计。✅智能化管理— 逻辑电平驱动与P沟道器件便于MCU直接控制实现风扇、电源的AI智能调度。✅高可靠性— 全系列产品经过严格测试满足网络设备7x24小时不间断运行的严苛要求。
