如果将mcu合和RF芯片进行合封后的话对于mcu有什么影响芯片合封本质就是将两个或者多个芯片充电芯片射频芯片LDO封装到同一个封装体里面。芯片合封方式1. 并排Die┌─────────────────────────────┐│ 封装塑封壳体 ││ ┌────────┐ ┌────────┐ ││ │ MCU │ Rf ││ └────────┘ └────────┘ ││ 基板布线 │└─────────────────────────────┘2. 堆叠Die┌─────────────────────────────┐│ 封装塑封壳体 ││ ┌────────────┐ ││ │ Flash │ ││ ├────────────┤ ││ │ MCU │ ││ └────────────┘ ││ 底层基板 │└─────────────────────────────┘3. SiP系统级封装┌─────────────────────────────────────┐│ SiP整体封装壳 ││ ┌──────┐ ┌──────┐ ┌──────────┐ ││ │MCU │ │ 射频 │ │ 存储 │ ││ └──────┘ └──────┘ └──────────┘ ││ 电感 电容 晶振 微型天线无源器件 ││ 高密度互联基板 │└─────────────────────────────────────┘芯片合封优势把多颗IC合起来那肯定能想到节省PCB的面积原来使用三颗IC现在合封起来就是一颗小型化且高度集成别人拿到我的板子看到上面合封的芯片看不到我到底用到哪些防止别人抄板。那么原来需要贴两三个芯片现在只需要贴一个合封后的芯片成本降低了也。芯片合封市场应用家具电子穿戴设备遥控玩具具体例如遥控落地窗遥控窗帘遥控汽车利用了2.4G射频芯片主控进行合封。那么回到前面的问题如果一颗mcu和RF芯片合封后这时对mcu的影响有哪些单片机的工作电压一般就是1.8~5.5VRF芯片是1.8V~3.6V,那么现在设定共用的电压是3.3V这时造成的影响就是电压可能低容易出现烧录深度问题烧录数据异常ROM原来本来烧录的1变为了0.还有当RF和mcu共用电源时那么如果设计上有问题还会出现mcu低压复位程序跑飞等一些问题。
