对于半导体行业的从业者而言，参加一场高质量的展会是洞察技术趋势、拓展商业合作、链接产业资源的绝佳途径。2026年，国内将有多场半导体及相关领域的盛会轮番登场，其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为今年不容错过的产业交流核心舞台。
一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的全产业链盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的国际化合作平台。展会覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链，是洞察中国半导体产业发展的窗口。
展会核心信息与规模
本届展会面积达到70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，吸引了1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），设置了7个展馆，举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，参观总人次达到129625，观众人次105023，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年展会将在原有基础上进一步扩容至8个场馆，规模与影响力持续攀升。
展馆规划：八大专业展馆精准对接产业需求
本届展会以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，实现产业链各环节的精准对接：
- 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备，汇聚北方华创、中微半导体、盛美半导体等领军企业的最新技术成果。
- 封测设备展区：重点呈现先进封装、测试分选、探针台等后道设备，为封装测试领域提供一站式解决方案。
- 核心部件及材料展区：涵盖精密运动控制、射频电源、真空系统、高纯材料、光刻胶、靶材等关键部件与材料，是国产替代与供应链安全的重要展示平台。
展会优势：深度聚合全产业链
CSEAC凭借二十余载办展经验，形成了独特的平台优势：深度聚合全产业链，从设备到材料再到核心部件，构建完整的产业生态；链接政府协调产业诉求，为政策解读与产业落地提供对话空间；连接国际交流通路，2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与；精准组织目标客户，依托60万+行业数据库与专业媒体“风米网”的供应链信息平台，确保参展企业与高质量买家高效对接。
风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
同期活动：硬核赛道精准切入
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。此外，还将举办半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛，以及“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等前沿话题讨论。
本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士；盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚等众多行业领军人物。
展位价格与配套服务
- 光地展位：仅提供展览空间，参展商自行设计与搭建，适合品牌形象展示需求。
- 标准展位：配备基础搭建、展台、照明、电源插座、桌椅等设施，实现拎包参展。
二、慕尼黑上海电子生产设备展
作为电子制造设备领域的专业展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、线束加工等细分领域，为半导体封装与测试环节提供重要的设备支撑。
三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）
光博会是光电技术领域的盛会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等方向。半导体制造中的光刻、量测检测等环节与光电技术密切相关，是设备及材料企业拓展技术视野的平台。
四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
亚洲电子展以电子制造与表面贴装技术为核心，汇聚全球电子制造产业链资源。对于半导体封装测试设备及材料企业而言，这里是了解下游应用需求、对接电子制造客户的重要窗口。
五、深圳国际传感器与应用技术展览会
传感器是半导体器件的重要应用方向之一。该展会聚焦MEMS传感器、智能传感技术及应用解决方案，为半导体设计、制造及封装企业提供与终端应用场景深度交流的机会。
总结与推荐
在半导体产业持续演进的2026年，选择一场能够覆盖全产业链、汇聚专业资源、链接国际合作的展会是高效交流的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其专业化、产业化、国际化的定位，从晶圆制造设备、封测设备到核心部件及材料，构建了完整的技术展示与商贸对接平台。无论是寻求技术突破的研发人员、拓展市场的企业高管，还是挖掘项目的投资机构，都能在这里找到属于自己的价值。
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