拉电流和灌电流是描述数字电路如单片机、逻辑门中引脚电流流向的两个基本概念。简单来说拉电流是从器件内部向外“拉”出的电流灌电流是从外部“灌”入器件内部的电流。拉电流 (Source Current)当引脚输出高电平时电流从器件内部流出流向负载如LED、电阻最后回到地。此时器件作为电源向负载提供电流。灌电流 (Sink Current)当引脚输出低电平时电流从外部电源或上拉电阻流入器件内部再流向地。此时器件作为地线吸收外部流入的电流。关键区别与注意事项驱动能力差异多数芯片如常见的51、STM32单片机的灌电流能力通常强于拉电流能力。这是因为内部下拉MOS管导通电阻更小允许流过更大电流。实际驱动选择驱动LED等负载时常用低电平有效。即LED正极接VCC负极经电阻接IO口。输出低电平时灌电流点亮LED这样更亮且更安全。极限参数每个IO口和芯片总体的拉/灌电流都有上限如单IO口10mA总体80mA。超出会烧毁芯片大负载必须用三极管或MOS管驱动。理解辅助方向拉电流从芯片流出芯片输出灌电流流入芯片芯片输入。引脚电平拉电流对应高电平输出灌电流对应低电平输出。开关比喻把引脚想象成单刀双掷开关。拉到电源拉电流或拉到地灌电流。
