背景高层数PCB在压合工序后内层靶点被多层铜箔覆盖常规CCD视觉定位仅能识别表面标记无法获取内层靶点实测数据。层数越多压合过程中产生的累计偏移量越大层偏风险越高。如何在钻靶前准确获取内层靶点位置并进行补偿是高层数PCB钻靶精度控制的核心问题。层偏的成因高层数PCB的层偏主要来源于压合热膨胀差异、内层靶点加工公差累积以及上料定位偏差三个方面。前两个环节的偏差在钻靶前已固化在板内只能通过预对位环节进行检测和补偿第三个环节则需通过自动上料提升送板姿态一致性。方案架构坤鹏伯爵针对高层数PCB钻靶精度控制提供前后衔接的完整链路第一道工序采用KPLU-5000A X-RAY预对位机完成内层靶点识别与位姿补偿第二道工序采用KPRL-5000B六轴双工位钻靶上料机完成自动上料对位。第一道工序内层靶点识别与补偿KPLU-5000A搭载X-ray相机穿透多层铜箔对内层靶点成像。图像处理算法提取靶点坐标与预设标准位置比对后计算板件的平移量和旋转角度。六轴机械手根据偏差数据对板件执行位姿补偿将内层靶点调整至预设位置。靶点缺失或坐标超差的板件在补偿前即被分流至NG暂存位不进入钻靶工序。这一设计在前段拦截异常板件减少后段报废。KPLU-5000A X-RAY预对位机第二道工序自动上料对位位姿补偿完成后板件进入上料环节。KPRL-5000B在定位完成后由六轴机械手自动执行上料对位动作手臂自适应调整无需人工干预吸盘组位置。双工位设计配合水平式与斜立式双载具工位交替作业换料不停机。KPRL-5000B 六轴双工位钻靶上料机完整链路的价值两道工序各管一段预对位解决“板件本身有没有层偏”的问题通过X-ray实测内层靶点坐标并补偿。自动上料解决“板件送进钻靶机的姿态是否一致”的问题通过机械手重复定位替代人工操作。两款设备均配备扫码识别系统支持与MES系统及AGV物流系统对接可实现板件信息的数据全流程追溯。当出现钻孔精度异常时可快速定位是靶点识别环节的偏差超限还是上料环节的姿态一致性出现波动。适用制程10层及以上高层数PCB、HDI板压合后钻靶制程。
