Altium Designer 22 导出 Gerber 文件保姆级教程（附嘉立创下单全流程）
Altium Designer 22 导出 Gerber 文件全流程实战指南
作为一名刚接触PCB设计的工程师，第一次使用Gerber文件进行生产打样可能会遇到各种问题。本文将手把手带你完成从AD22软件设置到嘉立创平台下单的完整流程，重点解决那些容易被忽略却可能导致生产失败的细节问题。
1. 准备工作与环境配置
在开始导出Gerber文件前，有几个关键准备工作需要完成。首先确保你的Altium Designer 22已正确安装并激活，建议使用最新补丁版本以避免已知bug。对于公司项目，最好先与同事确认是否有特定的设计规范或Gerber输出要求。
推荐的项目文件夹结构：
Project_Name/ ├── Schematics/ # 原理图文件 ├── PCB/ # PCB设计文件 ├── Outputs/ # 输出文件目录（手动创建） └── Docs/ # 相关文档提示：建议在输出Gerber前先进行DRC检查，确保没有未连接的网络或间距违规。
2. Gerber文件基础设置
2.1 设置正确的设计原点
设计原点的选择直接影响后续生产设备的识别精度。在AD22中设置原点的步骤如下：
- 打开PCB文件，进入Edit菜单
- 选择Origin → Set
- 将原点设置在PCB左下角外侧约5mm处（便于机械加工识别）
操作路径：Edit → Origin → Set为什么选择左下角？这是行业惯例，方便生产设备统一坐标系定位。保持与大多数CAM软件处理习惯一致。
2.2 分孔图(Legend)的放置技巧
分孔图是Gerber文件中容易被忽视但极其重要的一部分，它包含了所有钻孔的尺寸和数量信息。
放置步骤：
- 切换到Drill Drawing层
- 使用Place → String命令
- 输入".Legend"作为文本内容
- 将文本放置在PCB右侧空白区域
注意：确保.Legend文本完全位于PCB板框之外，避免影响实际生产图形。
3. 输出Gerber文件详细步骤
3.1 Gerber文件输出设置
进入File → Fabrication Outputs → Gerber Files，会出现详细的设置对话框。以下是关键参数说明：
| 参数项 | 推荐设置 | 说明 |
|---|---|---|
| 单位 | Millimeters | 公制单位更符合国内生产习惯 |
| 格式 | 4:4 | 最高精度设置 |
| 层选择 | Select Used | 自动选择所有使用到的层 |
| 镜像层 | 全部取消勾选 | 除非特殊要求，一般不镜像 |
常见问题排查：
- 如果发现某些层缺失，检查是否在层堆栈管理器中启用了该层
- 出现"光圈未定义"警告时，选择"Embedded apertures"选项
3.2 钻孔文件输出要点
数控钻孔需要专门的NC Drill文件，与普通Gerber文件分开输出。关键设置如下：
- 进入File → Fabrication Outputs → NC Drill Files
- 单位选择Millimeters
- 格式选择4:4
- 勾选"Suppress leading zeroes"
- 其他选项保持默认
重要提示：输出后会生成.Cam临时文件，务必选择"Don't Save"不保存！4. 文件检查与整理
4.1 必须检查的关键文件
完成输出后，在项目输出文件夹中应该包含以下关键文件类型：
- .GTL (顶层铜箔)
- .GBL (底层铜箔)
- .GTO (顶层丝印)
- .GPT (顶层焊盘)
- .GTS (顶层阻焊)
- .GBS (底层阻焊)
- .TXT (钻孔文件)
必须删除的文件：
- 所有.Cam临时文件
- 任何.PcbDoc备份文件
- 非生产相关的报告文件
4.2 使用GC-Prevue进行最终验证
嘉立创提供的GC-Prevue工具可以免费验证Gerber文件：
- 下载安装GC-Prevue
- 导入所有Gerber文件
- 检查各层对齐情况
- 确认钻孔文件与设计一致
专业建议：将验证通过的Gerber文件压缩为ZIP格式，文件名包含版本号和日期，如"ProjectA_V1.2_20240515.zip"。
5. 嘉立创下单全流程
5.1 平台注册与准备
首次使用嘉立创需要完成企业认证：
- 注册账号并完成实名认证
- 提交企业营业执照（公司账号必需）
- 设置常用收货地址和发票信息
5.2 小助手下单步骤详解
- 登录嘉立创官网，进入下单页面
- 选择"PCB打样"服务
- 上传Gerber压缩包
- 确认系统自动解析的层对应关系
- 填写工艺要求：
- 板厚（通常1.6mm）
- 铜厚（常规1oz）
- 阻焊颜色
- 表面处理（有铅/无铅喷锡等）
常见工艺选择参考表：
| 需求场景 | 推荐工艺 | 成本考量 |
|---|---|---|
| 普通测试板 | 有铅喷锡 | 经济实惠 |
| 无铅要求 | 沉金 | 成本较高但可靠性好 |
| 高频电路 | 沉银 | 信号完整性更佳 |
5.3 支付与进度跟踪
完成订单提交后，系统会生成报价单。公司采购通常需要：
- 下载正式报价单
- 走内部审批流程
- 对公转账或使用预存款支付
- 在"我的订单"中跟踪生产进度
6. 高级技巧与问题排查
6.1 特殊设计注意事项
对于含有以下特性的设计需要额外注意：
- 盲埋孔设计
- 阻抗控制要求
- 特殊外形（如拼板）
- 高频信号层叠结构
解决方案：
- 提前与嘉立创技术支持沟通
- 在备注栏详细说明特殊要求
- 提供额外的说明文档
6.2 常见错误与解决方法
根据多年经验总结的典型问题：
文件解析错误：
- 原因：层命名不规范
- 解决：使用标准层命名或手动指定对应关系
钻孔偏移：
- 原因：原点设置不一致
- 解决：确认设计原点与Gerber输出原点一致
阻焊开窗不全：
- 原因：焊盘属性设置问题
- 解决：检查焊盘的Force Complete Tenting选项
在实际项目中，我遇到最棘手的问题是BGA区域的微孔未能正确生成钻孔文件，后来发现是孔径设置超出了常规范围。现在每次输出Gerber后都会专门检查最小孔径是否被正确识别。