https://www.oki.com/global/press/2025/z25006e.html
这个消息有点早了，是今年中旬发布的，可以用于了解当前最前沿PCB技术
OKI成功研发出用于下一代高带宽内存晶圆检测设备的124层PCB技术。相较于传统的108层设计，层数增加了约15%。该工厂在用于半导体检测设备的高多层、高精度、大尺寸PCB领域拥有成熟的业绩记录和先进的研发生产能力。
AI处理需要在图形处理单元（GPU）半导体与内存之间传输海量数据。随着半导体性能提升，安装的内存也需要具备高速、高频和高密度数据传输能力。HBM采用堆叠式DRAM（*2）结构，要求能够制造更薄、更精密的晶圆。这种配置也要求检测设备中使用的PCB在性能和质量上达到更高水平。
由于最新半导体处理信号数量巨大，且随着工艺微缩化晶圆上搭载的芯片数量增加，检测设备所用PCB需要更高的密度和更多层数。然而，由于各种限制，PCB厚度一直被限制在7.6毫米，传统技术的最大层数上限为108层。此次，OTC通过开发适用于超薄材料的原材料、工具及处理技术，同时在生产线中开发并引入自主的超薄材料自动传输系统，成功研发出板厚7.6毫米的124层PCB技术。
冲电气基于从设计、生产到可靠性测试提供全方位制造服务的核心理念，积极开展EMS业务。公司在PCB业务领域尤其注重技术研发，此次新技术的开发正是为了应对包括AI半导体、航空航天、国防、机器人技术和下一代通信等未来有望增长的领域。冲电气将继续开发PCB和制造技术，以应对未来技术进步。