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高速PCB设计FAQ(三)

高速PCB设计FAQ(三) 文章目录高速差分线换层时要不要在周围打回流地过孔1. 什么时候需要打回流地过孔2. 回流地过孔到底连哪两层3. 回流地过孔怎么打4. 不同叠层的换层策略对比todo高速差分线换层时要不要在周围打回流地过孔高速差分线换层的核心原则是能不换就不换必须换时参考面不变如6层板L1↔L3则无需额外处理参考面切换如L1→L6或4层板L1→L4则必须通过回流地过孔或去耦电容搭桥。具体知识体系如下1. 什么时候需要打回流地过孔核心判断标准换层前后参考平面是否发生变化。不需要打换层前后参考同一个地平面如6层板L1↔L3参考面始终是L2 GND回流路径天然连续L2GND阻抗比L4电源层低信号回流会走L2因此L3的参考平面是L2。需要打换层前后参考平面发生了切换如6层板L1→L6参考面从L2 GND切到L5 GND回流路径被中断必须搭桥。2. 回流地过孔到底连哪两层连的是换层前后的两个参考地平面不是信号层。以6层板 S-G-S-P-G-S 叠层为例L1换到L6时回流地过孔连通的是L2 GND 和 L5 GND。通孔物理上贯穿L1到L6但电气上只在L2和L5处与地平面连通。L1、L3、L4、L6通过反焊盘隔离通孔只是路过不连接。3. 回流地过孔怎么打数量信号过孔旁边配2个地过孔对称放置在差分过孔两侧。距离地过孔距信号过孔越近越好建议控制在30mil以内。但是具体跟信号频率有关如下表信号频率地过孔距离信号过孔典型场景 1GHz≤ 200mil普通低速信号换层1~5GHz≤ 100mil中速信号如USB 3.05~15GHz≤ 50mil高速信号如PCIe Gen3/4 15GHz≤ 20~30mil超高速信号如PCIe Gen5、112G PAM4对称性差分对P/N的过孔和地过孔都要保持对称避免差模转共模。4. 不同叠层的换层策略对比场景参考面变化处理方式6层板 L1↔L3L2 GND → L2 GND不变不需要回流地过孔6层板 L1→L6L2 GND → L5 GND变了必须打回流地过孔连L2和L54层板 L1→L4L2 GND → L3 PWR变了无法直接地过孔桥接需跨接去耦电容todo
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