PCB大板制程干货从拼板到出货的避坑指南我身为猎板那儿的一名PCB工艺工程师, 有着十余年的从业经历, 见识过超多在大板出货之后出现问题的实例。今儿不聊那些没实际内容的, 就只讲实用的方法。 PCB大板是拼出来的效率也是藏起来的隐患。有好多客户向我讯问, 为何同样的设计, 大板生产出来的良品率相较于小板那般显得偏低呢? 对于此问题, 是真的值得去好好地拆开细究一番的。先来谈谈基材这方面, 在大板于压合进程里, 各层之间有关热膨胀系数之差异会被予以放大, 普通的厂商有可能仅仅去看单板尺寸是不是与载板相匹配, 然而却把整张大板的应力分布给忽略掉了, 猎板这里所采用的做法是, 把24×18英寸的大板依照区域去划分应力模型, 预先对变形趋势做出判断, 这一步骤从表面上看好像是多余的, 可实际上却是确保高层数板平整度的关键。还要再去谈论孔的品质, 大板的孔壁铜厚的均匀程度, 直接会对整批产品的一致性产生影响, 我曾经见到过一批四层板, 由于大板在进行电镀的时候药液循环并不均匀, 从而致使边缘区域的孔铜偏薄, 在后续插件之后出现批量虚焊的情况, 猎板的对策是在大板之上增设辅助导电条, 以此来确保药水在大板边缘同样能够充分置换, 这个细节, 有很多工厂并没有做到。在表面处理这块儿, 大板的差异那可是更为显著的。沉金工艺于大板边缘极易出现金厚不均匀的状况, OSP工艺呢, 却容易在大板边缘出现氧化速度过快的问题。我们所采取的解决办法是, 把大板划分成若干的小单元, 每个单元分别去检测表面质量, 并非等到整板出货之后才进行抽检。这一添加的步骤, 使得我们的出货直通率提高了差不多五个百分点。还有一个容易被人忽略的点, 那就是板边留空。大板的板边区域常常都是工艺边, 可是要是设计的时候留空不够, 切割的时候就会损伤挨近边缘的线路。猎板的规范是, 板边起码要预留8mm以上的无铜区, 并且对于高密度板, 这个数值还得要进一步加大。这并非保守, 而是由经验教训换来的标准。谈及出货标准, 我打算分享一个真切的实例。去年存在一批十二层板, 客户反馈信号完整性未达标准。经过排查, 乃是大板在分板进程中产生了微裂纹, 肉眼难以发觉, 然而阻抗已然受到了影响。自那以后, 我们提升了每批大板的切片抽检比例, 并且在出货之前增添了阻抗测试环节。这批板最终顺利实现交付, 客户也未曾再提出相近问题。进行大板生产, 所考验的并非仅仅是设备, 而更是对于细节的那种把控。不管尺寸变得多么大, 工序都绝对不能省略不论批量提升到多么高, 标准都坚决不能降低。要是你同样在从事大板相关事宜, 欢迎过来猎板这儿交流交流。并非推荐产品, 仅仅侧重于工艺方面的探讨。毕竟呀, 能够助力同行减少走弯路的情况, 这同样是具备一种价值的。回首过去这些年, 愈发感觉到在PCB这个行业之中, 比拼的并非是谁的胆子足够大, 反而是谁的心眼足够细致入微。对于大板而言是这样的情况, 对于小事来讲同样也是如此这般。